|
來源：神基科技台北訊
神基科技董事會(股票代碼3005)今日(2009/04/23)通過擴大投資華孚科技，擬取得華孚精密金屬科技(常熟)有限公司(以下簡稱華金常熟)百分之百股權。神基科技共分兩次取得華金常熟之股權，先於3月10日以850萬美元取得80%股權，並於今日再度公佈擬以200萬美元取得其餘之20%股權，預計神基科技共投資1,050萬美元，獲得華金常熟100%之經營主導權。
神基科技除持有華金常熟100%股權之外，目前亦持有華孚科技23.36%之股權，為華孚科技最大股東，並擬於華孚科技5月20日股東常會董監改選中，爭取擔任董事職務。目前已派任相關財務、資訊、廠務等數十位管理幹部至華孚科技及華金常熟協助公司進行生產成本結構及產出效率的調整，並持續致力於客戶層面的拓展。
華孚科技為國內前三大的專業輕金屬機構製造廠，擁有領先業界最新、最大之鎂合金射出成型暨一貫作業廠，是國內少數具備半固態射出成型(Thixomolding)與壓鑄成型(Die-Casting)雙項製程技術的鎂鋁成型廠，目前主要工廠設置在台灣桃園以及大陸上海，專注於鎂鋁合金機殼的製造，主要產品類別橫跨筆記型電腦以及3C相關產品，所採用獨特的半固態射出成型技術，已做出比同業更輕薄的鎂鋁機殼，符合目前消費性電子產品之運用趨勢。
華金常熟亦採用半固態射出成型以及壓鑄成型雙項製程，生產高精密度的汽車產品，近年來獲得許多汽車原廠與Tier one供應商的認證與出貨，產品包含安全帶零件、方向盤骨架與方向機柱、引擎節流閥本體及引擎控制器外殼等汽車關鍵精密組件等，主要汽車相關金屬零組生產基地設置於大陸的華孚精密金屬科技常熟廠區。
神基科技秉持提供客戶模組化服務的精神，除了積極發展塑膠RHCM(Rapid Heat Cycle Molding)快速模具溫度加熱冷卻成型技術，同時在公司內部既有的鎂合金技術基礎上，透過與華孚科技的策略聯盟與投資，形成更緊密的合作關係，擴大產業合作綜效，因應筆記型電腦輕量化與堅固化的趨勢，提供下游客戶完整的機構件解決方案與產品。
|
漢達新聞> 
BACK
