【李立達／台北報導】PC處理器龍頭英特爾(Intel)力拱Ultrabook，並積極協調供應鏈降低成本，零組件業者透露，惠普(HP)、宏碁、華碩、聯想(Lenovo)等8大PC廠，將聯手推主流價位Ultrabook，預計第2季起陸續上市，其中高玻纖機殼、混和式硬碟將大量被採用，下半年終端價位將降至600~700美元。


供應鏈指出，已感受到英特爾推動Ultrabook的急迫感，除積極邀集品牌及ODM廠協調出貨，更介入零組件設計導入，市場盛傳英特爾新一代Ivy Bridge因製程問題將遞延至6月，然供應鏈備貨腳步未停歇，以品牌廠出貨時程推估，仍有機會於4月如期推出。


零組件業者指出，惠普、宏碁、華碩、聯想、戴爾(Dell)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)等廠，均有意推出主流價位的Ultrabook，部分零組件已設計開模，第2季起，開始量產出貨，其中宏碁全球總裁翁建仁已證實第3季將推出600~700美元價位的Ultrabook，他也預估，第4季Ultrabook售價，將全面降至主流價位帶。


供應鏈指出，品牌廠在面對蘋果將全面更新MacBook產品線時，計劃以價格衝量，推動Ultrabook搶佔市場，在成本及效能等考量下，將採用混和式硬碟，且機殼從一體成形(Unibody)的鋁製機殼，轉向高玻纖等材質，業界預估，在Ultrabook等輕薄機種機殼中，金屬與高玻纖等材質比重，將達1比9，亦即每10台Ultrabook，將有9台採高玻纖機殼。


神基旗下的漢達精密，擁有高玻纖機殼技術與產能，神基董事長黃明漢指出，2011年第4季客戶的模具訂單，突然暴增，超過原本預期的3倍，然最後出貨量，須視客戶決定。黃明漢不願透露客戶名稱與訂單量，然對於高玻纖機殼成長，具高度信心。


黃明漢評估，2012年Ultrabook出貨量將達1,000~1,500萬台，至2013年，Ultrabook出貨量將達5,000~6,000萬台，主因Ultrabook從下半年起將會明顯降價至主流價位帶，且微軟(Microsoft)新作業系統Windows 8上市，將帶動市場買氣。


黃明漢分析，高玻纖厚度、重量及強度，均與金屬機殼相差有限，然製程技術更為環保，不會有粉塵爆炸、污水與廢氣污染等問題；且由於高玻纖採用塑膠射出成型技術，可自動化生產，產線勞工數也遠較金屬機殼業的產線低，以目前金屬機殼必須採用陽極處理等加工程序，須50~80人不等，然高玻纖機殼產線勞工數，約1~5人，人力成本大幅下降，且在大陸缺工持續發酵之際，免除缺工之苦，確保產能無虞。


強固PC品牌廠神基轉型有成，繼2011年起，不再從事筆記型電腦(NB)代工業務後，零組件業務也朝汽車電子及高玻纖機殼等高毛利或高成長的業務轉型，市場評估，2012年神基在獲利結構大幅改善後，營收增長有限，然獲利成長可期。


神基共有2大事業體，一為強固型PC品牌，另一為旗下漢達精密負責的機構零組件，神基從強固型PC著手轉型，原本的NB代工，逐年淡出，從2011年起，已不再接單與從事NB代工業務。


神基衝刺強固型電腦品牌市場，從原本僅3~4%市佔率，現市佔率約為10%，居於業界第二大，距離龍頭廠Panasonic的市佔率60%，仍有一大段距離，然也顯示神基強固型電腦，仍有極大的成長空間，在站穩全球第2大強固型電腦廠後，神基也開始針對機構零組件，展開第2階段轉型。

神基董事長黃明漢指出，台灣製造業多數集中在大陸，然近年大陸勞工薪資持續拉升，且經常出現缺工狀況，讓零組件業者生存，更為困難，也讓業者被迫面臨必須轉型的生存關鍵時刻。


黃明漢指出，旗下負責機構零組件的漢達精密，從2011年開始，正逐漸淡出較難獲利的傳統塑膠射出及鐵件沖壓，轉向具有高度成長潛力的高玻纖機殼，據了解，神基已接獲多家品牌廠的Ultrabook機殼訂單，從第2季起，開始放量出貨。


神基積極提升高玻纖機殼營收，並同步減少獲利較差的鐵件沖壓業務，以2010年營收佔比分析，鐵件沖壓佔神基零組件營收比重高達5成，神基預估至2012年，鐵件沖壓營收佔比將降至25%。


至於屬於機構零組件領域的汽車電子業務，在2011年10月越南廠投產後，營收規模將大幅成長，預估將從2011年的3億人民幣，2012年將倍增至5~6億人民幣。業界分析，汽車電子較難切入，然一旦切入供應鏈後，訂單穩定且長久，且毛利率將遠高於消費電子。


神基2011年合併營收為158億元，其中強固型電腦營收約50億元，機構零組件為108億元，與2010年的合併營收相較，年減9.1%，然2011年集團毛利率達19%，較2010年的17%，成長2個百分點，市場預期，2012年神基合併營收將與2011年相當，然在獲利結構改善下，其2012年獲利成長可期。