在英特爾出面主導發展新一代筆記型電腦後，具備輕薄、高效能特性的Ultrabook(超輕薄筆記型電腦)在短短數個月內就順利上市，並且成為消費市場上詢問度最高商品，也加快各品牌廠商持續推出新產品的速度。隸屬神基集團的漢達精密，由於在機構零組件設計與製造上擁有相當傑出的表現，並且擁有先進的RHCM製程，以及掌握塑膠高玻纖機殼技術，因此獲得英特爾的肯定，受邀加入Ultrabook供應鏈，可望為Ultrabook品牌廠商提供更具價格競爭優勢的機殼解決方案。

從蘋果電腦推出MacBook Air、iPad產品後，便改變了消費性電子產品的發展方向，所以英特爾主導的Ultrabook筆記型電腦，在重量與厚度方面也有相當嚴格的規範。

其中機身厚度必須小於20mm，若是12吋以下的機種，更得小於18mm，至於重量方面則必須低於1.5公斤，才能夠稱為Ultrabook。

為了要達到薄型化的目標，眾多品牌商在機殼材質上莫不以金屬機殼為首選，因為從剛性、重量和厚度來看，一般塑膠機殼根本無法比擬，惟一的缺憾是金屬機殼成本太高，導致機器終端售價居高不下，難以達到低於1,000美元的目標。因此若品牌商能採用價格相對來說更有競爭力，且強度接近金屬的高玻纖塑膠機殼，勢必有助於快速拓展Ultrabook市場的普及速度。


高玻纖機殼強度高　搭配RHCM製程可大幅提升產品良率

其實在塑膠中加入玻璃纖維以提高其強度與剛性，早已行之有年，但是受限於生產技術的瓶頸，一般常用的玻纖加入量僅有5%~30%，若是要再把玻纖含量進一步提高且維持良好的流動性，則必須選用結晶性塑膠材料。

在過去傳統的塑膠機殼廠，大家對於結晶性材料的處理方式都相當陌生，以致於塑膠機殼為了具備一定程度的剛性，只好增加其產品厚度，所以目前市面上採用的一般塑膠機殼筆記型電腦，機殼厚度介於1.2mm至1.5mm之間，不僅機殼厚度遠大於金屬機殼，重量也比金屬機殼重約1/3~1/2左右。

因此要製作強度接近金屬機殼的塑膠機殼，且厚薄度滿足Ultrabook的要求，可在製作機殼的過程中，加入高比例的玻璃纖維。漢達精密針對Ultrabook所推出的高玻纖機殼材質，正是採用50%的玻纖來強化機殼硬度，提供比一般塑膠機殼更好的防護能力。在輕量和厚薄度方面，高玻纖機殼亦表現不俗，單片厚度依據結構性設計的不同，最低可做到0.8mm，近似於金屬機殼的0.7mm。重量方面，玻纖機殼與金屬機殼在重量上亦較能被使用者接受，尺寸越小，差異越小，12吋以下的輕薄型機種，重量差異僅在5%以內。

除了輕量化和薄型化的要求，外觀是消費性電子產品的關鍵條件之一。目前傳統塑膠機殼廠的射出成形技術，是將塑膠材料熔融後注入到40~50度左右的模具中，等待其冷卻、成形後，才從模具中取出，這種製程方式容易產生結合線以及浮纖，致使外觀效果不佳，必須進行後加工製程如表面拋光、鏡面烤漆等來改善外觀。

漢達採用的RHCM(Rapid Heat Cycle Molding)，是一種快速變溫模具成型的製程技術。當模具溫度提升到材料所需的高溫後，接著把高玻纖塑膠材料注入到模具中，待其定型之後再快速降溫到室溫附近，便可以取出完成件。相較於傳統塑膠製程技術，RHCM製程技術所製成的成品不僅尺寸安定性良好，表面光澤度高、無結合線或浮纖，生產週期與傳統製程相比亦大幅縮短。即使進入表面後加工的處理程序，高玻纖機殼亦沒有任何限制，保留筆記型電腦外觀設計的彈性和空間。

漢達精密競爭技術發展中心朱明毅博士表示：「每一種製程，都必須仰賴設備、模具與材料之間的完美搭配。漢達在RHCM製程已經擁有長達7年的經驗累積，導入高玻纖材質的量產經驗也超過3年，神基的高玻纖機殼在RHCM製程技術加持下，免噴漆即可達呈現光滑亮麗的質感，在量產的良率、品質以及成本競爭力均保持領先的地位。」

目前漢達精密已經能夠開始提供具備成本優勢的高玻纖機殼，其產品厚度與強度也非常接近金屬機殼，高玻纖機殼不僅可應用在筆記型電腦上，也可應用在平板電腦上。預計2012年第2季市面上就可以看到品牌商發表全新的高玻纖機殼Ultrabook。


重金打造實驗室　奠定企業發展基石

此次漢達精密能夠以高玻纖機殼異軍突起，主要歸功於公司本身對創新技術的堅持。不同於一般傳統機殼廠的經營策略，漢達精密致力於發展差異化的技術，幾年前即在內部成立了媲美大學等級的專屬實驗室，不斷的研究如何提升RHCM的製程技術，並且積極投入基礎材料、新生產方法及各種表面處理新技術的研發與檢測，來提升機構件的外觀，高玻纖機殼以及生質材料機殼都是在這裡進行研究開發。

該實驗室總面積約為2,000M2，擁有各式先進的研發設備和高精度的分析儀器，包括「掃描電子顯微鏡(Scanning Electronic Microscopy；SEM)」、「原子發射光譜儀(Atomic Emission Spectrometer；AES)」、「熱重分析儀(Thermo Gravimetric Analyzer；TGA)」等。不僅如此，實驗室內人才濟濟，有多名科學研究能力強、檢測經驗豐富、專業技術精通的專家和技術人員，長期投入於新技術的鑽研，以協助客戶提升產品的競爭優勢。

所以在眾多代工廠商面臨代工利潤大幅衰退的狀況下，漢達精密反而能夠從強化自身競爭力著手，除了原本拿手的機構解決方案外，還能提供進一步全方位檢測服務，成為多數全球品牌電腦的指定合作夥伴，更在Ultrabook供應鏈中佔有一席之地。(漢達精密競爭技術發展中心朱明毅博士口述、林裕洋撰稿，費斯瑋整理)


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